抽象的铜和金结构，类似于微芯片或未来城市图片素材作品是由视觉中国旗下网站（VCG.COM）的图片品牌合作方：Moment提供，作品作者是:aire images/视觉中国；图片ID:VCG41N2233074543；最大规格:7000 x 4000 px (300ppi) | TIFF 80.11 MB；存储大小:3.37 MB - JPG;授权方式是:；当前图片素材提供下载与正版授权服务，助力您的品牌提升。