晶圆半导体图片素材作品是由视觉中国旗下网站（VCG.COM）的图片品牌合作方：Moment提供，作品作者是:Wong Yu Liang/视觉中国；图片ID:VCG41N2211365692；最大规格:6000 x 4000 px (300ppi) | TIFF 68.66 MB；存储大小:9.47 MB - JPG;授权方式是:；当前图片素材提供下载与正版授权服务，助力您的品牌提升。