【AI数字艺术】芯片在晶圆上去下封装特写镜头图片素材作品是由视觉中国旗下网站（VCG.COM）的图片品牌合作方：Shijue AIGC提供，作品作者是:签约供稿人/视觉中国；图片ID:VCG211478138974；最大规格:5824 x 3264 px (300ppi) | TIFF 54.39 MB；存储大小:7.68 MB - JPG;授权方式是:；当前图片素材提供下载与正版授权服务，助力您的品牌提升。