半导体晶圆表面纹理图片素材作品是由视觉中国旗下网站（VCG.COM）的图片品牌合作方：Moment提供，作品作者是:MirageC/视觉中国；图片ID:VCG41N1352189908；最大规格:7471 x 4981 px (240ppi) | TIFF 106.47 MB；存储大小:52.52 MB - JPG;授权方式是:；当前图片素材提供下载与正版授权服务，助力您的品牌提升。