半导体组件图片素材作品是由视觉中国旗下网站（VCG.COM）的图片品牌合作方：The Image Bank Unreleased提供，作品作者是:Jim Sugar/视觉中国；图片ID:VCG41N532491970；最大规格:2306 x 3449 px (300ppi) | TIFF 22.75 MB；存储大小:3.64 MB - JPG;授权方式是:；当前图片素材提供下载与正版授权服务，助力您的品牌提升。